AION Modular Solutions

Интеллектуальные модульные персональные устройства, нового поколения, в первую очередь планшетные ПК и смартфоны, а в будущем и другие типы «интеллектуальных модульных» цифровых устройств, как в виде персонального мобильного цифрового помощника, так и в виде Интернета вещей (IoT).

Разработка продукта, в том числе: разработка отдельных элементов технологии, разработка прототипа.

Целевыми покупателями интеллектуальных модульных цифровых устройств являются:
• дети (школьники) в возрасте от 8 до 16 лет;
• молодые люди, особенно студенты в возрасте от 16 до 22 лет;
• молодые специалисты в возрасте от 23 до 35 лет;
В будущем также планируется расширить ключевые категории пользователей (клиентов), включив людей, которые интересуются технологиями, и активно использовать гаджеты в своей жизни в возрасте от 23 до 59 лет, прежде всего “geeks”

Приблизительное количество потенциальных пользователей интеллектуальных модульных устройств можно оценить на основе общего количества потенциальных покупателей: молодежь (120-180 миллионов человек), гики старших возрастных групп (20-40 миллионов).
На первом этапе производства и продаж интеллектуальных модульных устройств потенциальный размер рынка интеллектуальной модульности может оцениваться в 30-45 миллионов человек. Целевой рынок при старте продаж: Индия, Китай, Дальний Восток, Украина, страны СНГ, Восточная и Центральная Европа;

В дальнейшем планируется расширение на Западную Европу, Ближний Восток, Африку, Северную и Южную Америку, Австралию и Океанию.

Ключевая возможность: максимально быстрое и понятное даже для дошкольника изменение мобильных цифровых устройств, включая изменение, добавление и удаление любых функций и возможностей, изменение размеров, веса и внешнего вида, а также преобразование из одного типа устройств в другой - в любой момент времени по желанию Пользователя.
• Данная возможность решает проблему крайне ограниченных возможностей изменения аппаратной части персональных мобильных цифровых устройств, а, следовательно, и заложенной в них функциональности, размеров и внешнего вида.

Интеллектуальная модульность предоставляет возможность снять ограничения современных модульных устройств для реализации полного, реального потенциала модульности в цифровой электронике.
• Данная возможность решает проблему жесткого ограничения изменений в ряде современных модульных устройств (из-за наличия нескольких слотов расширения в дополнение к полноценному базовому устройству, что делает его изменение поверхностным), например, в отношении линейки Moto Z;
• Кроме того, данная возможность решает проблему внешнего вида модульных устройств в диапазоне от принятых на рынке стандартов до уникальных дизайнерских решений, например, в отношении специфического внешнего вида проектов аналогичных Project Ara / Phoneblocks;
• Кроме того, данная возможность решает проблему необходимости наличия технических инструментов и наличия специальных знаний и умений для полноценного, а не поверхностного изменения аппаратной части устройства.

Для реализации вышеуказанных возможностей нами разрабатывается новое поколение модульных мобильных устройств (интеллектуальная модульность) в виде максимально простого и быстро изменяемого набора физически разделенных блок-модулей, размещенных внутри внешнего корпуса. При этом, блок-модули представлены в виде печатных суб-плат (содержащих аппаратные компоненты и другие функциональные элементы, которые отвечают за выполнение функций конкретного функционального блок-модуля), заключенных в защитный корпус. Блок-модули, используя универсальные "умные" модульные разъемы могут физически соединяться друг с другом и использовать "умную" модульную сеть для передачи информационных сигналов между блок-модулями модулями, а также для обеспечения постоянного доступа к источнику питания.

Технология основана на следующих технологических идеях:

A. Отсутствие базовой печатной платы в качестве центральной структурной идеи интеллектуальных модульных устройств. Вместо этого, аппаратные элементы, ответственные за выполнение каждой отдельной функции (или группы идентичных функций, связанных с одним и тем же оборудованием), помещаются на отдельные суб-платы, взаимодействие между которыми осуществляется путем физического (проводного) или беспроводного соединения. Печатные суб-платы, объединенные вместе формируют набор функций, и массогабаритные характеристики устройства. При этом настоящим ядром интеллектуального модульного устройства становится его Пользователь, вокруг которого и строится орбита его цифровых устройств, как в форме мобильных цифровых помощников, так и в виде физически разделенных модулей системы IoT.
B. В основе каждого блок-модуля лежит печатная суб-плата, заключенная в индивидуальный корпус в виде кубоида, который обеспечивает дополнительную защиту аппаратных компонентов от механических повреждений и проникновения жидкостей и гранулированных (сыпучих) веществ. Опционально предусматривается возможность 3Д-размещения аппаратных компонентов внутри корпуса модуля – принцип «система-в-объеме» вместо стандартного принципа «система-на-чипе», положенного в основу построения блок-модулей. Путем добавления, удаления или замены блок-модулей можно полностью изменить функциональные возможности, тип, форм-фактор и внешний вид устройства.
C. «Умная» Модульная сеть является универсальной системной шиной, использующий для передачи данных и питания между блок-модулями при их физическом или беспроводном соединении. Модульная сеть обеспечивает высокую скорость передачи данных, достаточную для обеспечения оптимально высокой производительности всех типов блок-модулей, установленных в устройстве. Использование интеллектуальной системы планирования и управления потоками позволяет управлять передачей информационных сигналов и электропитания между блочными модулями, достигая необходимый баланс производительности и энергосбережения.
D. «Умные» универсальные коннекторы используются для соединения фрагментов модульной сети внутри разных блок-модулей, а также обеспечивают физическое соединение блочных модулей вместе. Между собой универсальные соединители одного блочного модуля соединены фрагментом модульной сети, с универсальными соединителями других блочных модулей соединение выполняется из-за трения между частями двух универсальных соединителей. Их форма и расположение позволяют исключить возможность неправильного подключения блочных модулей и позволяют объединить их только с одним простым действием.

R&D работы в области разработки «умной» модульной сети и «умных» универсальных коннекторов являются ключевым направлением исследований и разработок компании.

Прямыми конкурентами являются устройства построеннце по принципу слотовой модульности (модульные устройства 1-го поколения). Различные запатентованные решения, связанные с возможностью добавления внешних модулей, выполняющих роль дополнительных аксессуаров, в стандартизованные слоты (имеется фиксированное количество таких слотов) основного устройства. Наиболее проработанным модульным решением такого рода является проект Project Ara, разработанная Google (Alphabet Inc.) на основе концепции Phoneblocks. В 2016 году два крупных производителя цифровой электроники LG и Lenovo (Motorola Mobility) выпустили две модели частично модульных устройств, одна из которых - LG G5 не достигла коммерческого успеха, в то время как модели Moto Z стали весьма успешными, показывая продажи более 1 миллиона устройств в течении первого полугодия с момента выхода этого устройства на рынок и более 3х миллионов проданных устройств в течении первого года продаж. Кроме того, согласно статистике, был продан по меньшей мере один модуль в дополнение к каждому базовому смартфону линейки Moto Z. На самом деле, несмотря на многочисленные ограничения, смартфоны линии Moto Z благодаря продуманному дизайну, эргономике и грамотной маркетинговой стратегии стали первым успешным модульным смартфоном в мире, что является принципиальным доказательством интереса покупателей во всем мире к модульным устройствам.

Основными недостатками такого типа модульных гаджетов являются:
• Более низкая эргономика, чем в немодульных аналогах;
• Наличие жестких ограничений на расположение и количество модулей расширения;
• Невозможность изменить тип и внешний вид устройства;
• Невозможность изменить размеры и вес устройства, в частности, нет возможности уменьшить размер или вес такого гаджета;
• Невозможность полностью изменить функциональность и характеристики такого модульного устройства;
• Нестандартный, нишевый внешний вид, увеличенные размеры (в первую очередь толщина) по сравнению с немодульными аналогами;

Ключевыми преимуществами проекта являются:
- Уникальная технология интеллектуальной модульности, разработанная нами в 2008-2015 гг., являющаяся принципиально новым, инновационным поколением развития модульности;
- Уникальная бизнес-модель и бизнес-стратегия, основанные на особенностях модульной архитектуры устройств;
- Уникальный 10-летний опыт команды в изучении и анализа модульности, с прогнозированием развития модульности в будущем.

Основные преимуществами технологии являются:

1. Принципиально новый уровень персонализации устройства (гаджета) с каждым отдельным пользователем. Ни один из серийных современных гаджетов не может полностью отвечать вкусам, интересам и предпочтениям к пожеланиям ее владельца в любой момент времени, выбранный ими. Наша цель - создать массовые устройства, которые идеально подходят любому пользователю, как если бы они были созданы для него индивидуально.
2. Широкие возможности обновления, позволяющие пользователям постоянно совершенствовать и улучшать свои интеллектуальные модульные устройства. В отличии от устройств модульной модуляции, они не имеют барьеров между поколениями и могут обновляться много раз, причем все компоненты могут быть полностью заменены. Таким образом, интеллектуальные модульные устройства почти не подвержены моральному старению.
3. Возможность планировать и реализовывать полное пошаговое усовершенствование интеллектуального модульного устройства от базовой и недорогой версии до элитного цифрового цифрового устройства. Нет необходимости брать деньги в кредит для людей с небольшим / нестабильным доходом, чтобы получить высококачественные устройства, которые они не могут себе позволить прямо сейчас, а также привязать себя к жестким условиям кредитного договора. Кроме того, это увеличит позволит создавать дополнительный доход от одного устройства - доход от продажи отдельных блоков-модулей.
4. Умные модульные устройства не ограничены одним типом, но могут быть свободно преобразованы из одного типа гаджетов в другой и свободно интегрироваться со всеми типами гаджетов, особенно с робототехническими устройствами, устройствами IoT и другими интеллектуальными гаджетами, образуя в комплексе личную «технической вселенную» каждого Пользователя.
5. Мы разрабатываем каждый элемент технологии максимально дружественным к пользователю и, таким образом, даже маленькие дети смогут совершать все операции с блок-модулями за считанные минуты. Каждое действие с интеллектуальными модульными устройствами будет интуитивно понятным, а число ошибочных операций действия будет сведено к минимуму.
6. Возможность реализовать уникальную бизнес-модель, в которой каждое модульное устройство является постоянным генератором доходов для производителя / производителей после продажи самого основного устройства. В отличие от дополнительных аксессуаров, которые почти всегда ухудшают эргономику и внешний вид основного устройства, модули изначально спроектированы как продолжение самого устройства, тесно связаны с ним и сами по себе являются достаточной мотивацией для покупки (поскольку пользователь должен купить модульное устройство для добавления модулей в будущем). Согласно статистике, за шесть месяцев продаж первого коммерчески успешного модульного смартфона («модульной модульности») Motorola Moto Z был приобретен по крайней мере один модуль для каждого базового устройства. Для интеллектуальных модульных устройств стимулы для приобретения дополнительных модулей намного выше, чем в случае устройств слотовой модульности, поскольку можно установить гораздо больше разнообразных модулей, и работа с ними будет проще и удобнее для Пользователя. В то же время в устройствах слотовой модульности существуют жестко ограниченные варианты для изменения и трансформации, поскольку модули только дополнительно расширяют уже предустановленные функции устройства.
7. Структура интеллектуальных модульных устройств позволяет им иметь размеры (толщину), внешний вид и эргономику как можно ближе к обычным немодульным устройствам.

1й период: 50 000 шт. (представлена 1 модель), средняя цена устройства: 410$, доход от продаж устройств: 20,5 млн.$, доход от продаж дополнительных блок-модулей: 3 млн.$;
2й период: 75 000 шт. (представлена 1 модель), средняя цена устройства: 400$, доход от продаж устройств: 30 млн.$, доход от продаж дополнительных блок-модулей: 5,4 млн.$;
3й период: 95 000 шт.(представлено 2 модели), средняя цена устройства: 411$, доход от продаж устройств: 39 млн.$, доход от продаж дополнительных блок-модулей: 8,6 млн.$;
4й период: 120 000 шт.(представлено 3 модели), средняя цена устройства: 450$, доход от продаж устройств: 54 млн.$, доход от продаж дополнительных блок-модулей: 15 млн.$;
5й период: 320 000 шт.(представлено 3 модели), средняя цена устройства: 460$, доход от продаж устройств: 147 млн.$, доход от продаж дополнительных блок-модулей: 52 млн.$;

Модульная стратегия: производство и прямая продажа интеллектуальных модульных цифровых устройств, с возможностью производства и продаж отдельных модулей по лицензии.

Ключевой особенностью бизнес-модели является продажа базисных относительно дешевых моделей с возможностью дополнительной покупки блок-модулей для их модернизации вплоть до премиум-уровня. Такая модель ориентирована прежде всего на людей с нестабильным доходом (дети и молодежь).

R&D, прототипирование

1. Неспособность разместить дополнительные блок-модули или более крупные блок-модули во внешнем корпусе определенного размера.
Решение: внешний корпус может быть легко заменен для размещения большего числа блок-модулей. Также планируется выпуск модульного внешнего корпуса с возможностью расширения под конкретную конфигурацию блок-модулей.

2. Большая толщина модульного устройства по сравнению с немодульными аналогами.
Решение: в отличии от существующих модульных решений на рынке, интеллектуальные модульные устройства не содержат базовой "материнской" платы и модули не устанавливаются сверху на основное устройство, увеличивая его толщину. Наоборот, аппаратные компоненты в интеллектуальных модульных устройствах в базовом варианте размещены одним слоем, как и в обычных, немодульных устройствах.
Небольшое увеличение толщины по сравнению с немодульными устройствами достигается за счет толщины стенок самих блок-модулей, но в пределах 0,6-1,0 мм.

3. Снижение защиты от механических повреждений (ударов, падений) из-за наличия многих механических контактов в разъемах.
Решение: Механические контакты жестко установлены и их форма и размещение сводят к минимуму возможность дефиксации модулей. В дальнейшем, мы планируем полностью отказаться от механических фиксаторов и фиксировать модули между собой за счет магнитных сборок.

4. Низкая надежность соединений блок-модулей, вероятность разъединения разъемов при работе устройства.
Решение: В случае сильных механических повреждений, соединение между блок-модулями восстановится автоматически.

5. Возможное окисление контактов на соединителях при попадании на них жидкостей.
Решение: изготовление контактов из электропроводящих полимеров, в перспективе полный отказ от внешних контактов и переход на беспроводную передачу информационных сигналов и питания.

6. Трудность для части пользователей выполнять операции по изменению интеллектуальных модульных устройств.
Решение: мы прилагаем максимум усилий при разработке смарт-модульных устройств, чтобы сделать их максимально простыми, понятными и дружелюбными для пользователей всех возрастных категорий.

7. Часть пользователей (наиболее консервативные) пользователи не захотят использовать интеллектуальные модульные устройства.
Решение: Мы не планируем сосредотачиваться на данных категориях пользователей и тратиться на рекламную компанию для них на протяжении первых 5 лет с начала продаж.

8. Производство поддельных блочных модулей на китайских заводах может привести к потере ожидаемой прибыли. Выпуск аналогичных решений конкурентами.
Решение: Мы планируем инициировать полноценное производство блок-модулей китайскими компаниями по лицензии, что позволит частично снизить влияние данного фактора, но не исключить его полностью.